點擊圖片查看大圖1. 芯片及封裝關鍵生長迅猛
光效在提拔，倒裝芯片、高壓芯片、COB、EMC、CSP封裝等技能均有生長。海表里器件產物全部開始拼光源模塊組件產物，尤其是IC集成產物、體系集成、模組化等。30W以下COB器件仍舊是市場主流產物，將來另有大概大幅增長。
2. CSP及倒裝無金線開始盛行
固然前兩年就有器件廠拋出研發CSP和倒裝無金線封裝的聲音，但是到本年末于開始盛行起來。直下式背光源，面向電視表現的產物已經有CSP產物。
比方CSP封裝產物仿COB情勢，多個鄙吝件并串聯合，憑據應用巨細可無窮拼裝。別的，本年與高顯指相干的熒光粉產物市場表現突出。
3. EMC器件產物受追捧
EMC器件產物仿集成封裝模式制成的大功率工礦燈和泛光燈漸漸受追捧。汽車照明模組化生長，市場穩固有待擴展，比方汽車前大燈和轉向燈等即是一個極具勾引力的市場蛋糕。
4. 智能化燈具日漸成熟
智能化燈具點亮方案、家庭和貿易場合智能化辦理方案等成為市場香餑餑。智能照明越來越盛行，是趨向也是挑釁，當前的“App+燈+控制體系”的方法，各產業品從燈到軟件、體系自成一體，沒有同一的尺度或協議，不克不及互聯互通，這是制約生長的一大毛病。
5. 燈絲燈市場應聲飛騰
燈絲燈越發成熟，不少企業依托技能領先，產銷環球列國各地，市場應聲，藍寶石襯底燈絲等成為代替老式烏絲燈的重要產物。
6. 細分范疇遍及率越來越高
紫外LED光應用、植物照明應用等越來越多，遍及率也越來越高，比方紫外LED應用于安防、消毒、固化等范疇。這些LED細分范疇潛伏市場巨大，但是都必要范圍化應用才氣進一步發掘市場先機。
現在，芯片封裝技能上風展現，產業裝備敏捷擴張，表現范疇延伸，背光小間距領先，智能照明漸引潮頭。植物照明、醫療照明、農業照明燈等細分市場范圍也在漸漸擴大，并不停被業界存眷。
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