polyamide-imide聚酰胺．酰亞胺
聚酰胺?酰亞胺通常是由苯基三甲酸酐和二異氰酸酯在DMF溶液中縮聚而成。PAI（聚酰胺-酰亞胺）是一類含有酰胺基的新型工程塑料。由于聚酰亞胺分子中具有十分穩定的芳雜環結構，使其表現出其它高分子材料所無法比擬的耐熱性和耐低溫性，在高溫環境下，具有優秀的機械性能和尺寸穩定性。
特性：空氣中允許工作溫度非常高，在250OC溫度范圍內有最好的尺寸穩定性，優秀的耐磨和摩擦性能，突出的抗紫外線性能，優越的抗高能輻射性能，固有的低可燃性。高強度、高絕緣、耐輻射、耐腐蝕、自潤滑、熱膨脹系數小。
應用：常用于高技術設備精密零件的制作，以及耐磨要求極高的場合，如無潤滑軸承、密封、軸承隔離環和往復式壓縮機零件，電子和半導工業。用于高溫、高真空、強輻射、超低溫條件工作的產品，模制品用作航空器部件，往復式壓縮機葉輪，軸承隔離環，噴氣發動機供燃系統零件；芯片組和插座、杯體焊接支座；用于制作精密零件，例如電子和半導體工業，石油鉆井設備等。
聚酰胺?酰亞胺通常是由苯基三甲酸酐和二異氰酸酯在DMF溶液中縮聚而成。PAI（聚酰胺-酰亞胺）是一類含有酰胺基的新型工程塑料。由于聚酰亞胺分子中具有十分穩定的芳雜環結構，使其表現出其它高分子材料所無法比擬的耐熱性和耐低溫性，在高溫環境下，具有優秀的機械性能和尺寸穩定性。
特性：空氣中允許工作溫度非常高，在250OC溫度范圍內有最好的尺寸穩定性，優秀的耐磨和摩擦性能，突出的抗紫外線性能，優越的抗高能輻射性能，固有的低可燃性。高強度、高絕緣、耐輻射、耐腐蝕、自潤滑、熱膨脹系數小。
應用：常用于高技術設備精密零件的制作，以及耐磨要求極高的場合，如無潤滑軸承、密封、軸承隔離環和往復式壓縮機零件，電子和半導工業。用于高溫、高真空、強輻射、超低溫條件工作的產品，模制品用作航空器部件，往復式壓縮機葉輪，軸承隔離環，噴氣發動機供燃系統零件；芯片組和插座、杯體焊接支座；用于制作精密零件，例如電子和半導體工業，石油鉆井設備等。